作为两年过渡计划的一部分，Apple 正在逐步将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台迁移到自己的定制 Apple Silicon 芯片。比如今年秋天的 14/16 英寸 MacBook Pro 上，M1 Pro/M1 Max 芯片组，拥有令人难以置信的功耗和能效比，就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面，将用于下一代“iPhone 14”的“A16 Bionic”芯片可能会因台积电3nm工艺进展不成功而放缓。
The Information 的一份详细报告称，台积电正在为明年的“iPhone 14”系列生产 3nm 处理芯片。目前，台积电正在向 3nm 技术过渡。
据悉，iPhone 13系列采用苹果基于5nm工艺的A15 Bionic芯片。台积电基于3nm工艺的“A16 Bionic”芯片有望进一步降低“iPhone 14”设备的功耗（在不增加设备尺寸的情况下延长电池寿命）。
在这种情况下，iPhone 的处理器将连续三年（包括明年）停留在相同的 5nm 工艺水平。作为一家长期处于领先地位的高科技公司，这对于苹果来说也将是第一次。
在没有新的营销因素的情况下，部分客户也可能准备将设备更新推迟一年。另一方面，苹果的竞争对手也可以利用这个独特的机会，有更多的时间迎头赶上。
