KlipC报道：最新数据显示，韩国6月半导体出口额达到134亿美元（约合人民币973亿元），同比增长50.9%。
KlipC分析师表示，这一数据超出市场预期，对于全球半导体产业链来说，是一则利好的消息，预示着半导体复苏势头仍在。
韩国出口是衡量全球经济的一项重要指标，也被称为全球经济的“金丝雀”，具有前瞻性。
韩国第二大企业集团产业链龙头SK集团的新动作，也释放出了芯片超预期的信号。其旗下半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合5400亿元人民币），押注半导体行业。
SK集团表示，其中82万亿韩元将用于HBM（高带宽内存芯片）投资，SK海力士的 HBM 芯片经过优化，可与英伟达的人工智能加速器配合使用。
华尔街分析师表示，AI芯片需求激增，HBM的缺产的状况会持续较长一段时间，更多的企业会加入HBM生产环节。除SK海力士之外，全球存储芯片巨头美光科技正在美国建设HBM产线、三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。
据KlipC了解，此前，SK海力士已经宣布了一系列的投资计划，其中包括有花费38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。此外，还将斥资146亿美元在韩国国内建造一座新的存储芯片综合设施。
