现在国内半导体制造业正是发展的势头上，很多朋友在犹豫要不要进入半导体制造行业，看着半导体公司那么多的岗位，大家想必也是毫无头绪，不知道这个岗位在公司里是做什么，也不了解这个岗位的职业前景，职业发展规划。
那在这里，简单和大家介绍一下目标国内fab厂（半导体芯片制造工厂）里一些常见的工作岗位吧。
1.厂务工程师
这类工程师一般负责工厂生产的稳定，负责硬件设施的维护和原物料的供应，可能会需要和第三方供应商外包施工方打交道，跟进分包商的施工进度，有些也要负责工厂的安全工作，和一些危险的化学品打交道，整体学历的要求不高，职业发展的方向比较少，一般是沿制造业的路径晋升，工作压力和强度不低。
2.设备工程师
主要负责高端生产仪器的维护保养，监控设备的运行参数，这个岗位一般会有三班倒的要求，工厂的生产不会停，半夜接到电话要求回公司维护机台也是偶有发生的事情。这类工程师职业规划一般分成两种，一种是留在fab内，向制程工程师转，也可以前去设备厂商那边，做设备商机台研发等工作。
3.制程工程师
半导体的制程通常分为四大模块，薄膜沉积/黄光显影/蚀刻/扩散。在fab厂里一般会把这些制程分给几个制程部门管理，负责芯片制造过程设备参数，量测参数的改善，提高良率，涉及制程的改善研发，算是设备工程师的上级工程师。学历或者工作经验要求比设备高一些。这个岗位的职业规划更加广阔一些，fab内的话可以转去制程整合/良率提升/质量和可靠性研究等部门，fab外可以做供应商服务商乙方等等。
4.制程整合/良率提升工程师
制程整合工程师是半导体制造的核心岗位，可以说一个优秀的制程整合工程师熟知fab内基本所有事情，当然对应到具体的事情可能没有专业的了解清楚，但是一定是那个发生问题第一时间知道需要找谁解决的人，很看重沟通能力，跨部门的合作很频繁。职业发展的方向也很多，毕竟对芯片的了解程度是fab里最高的岗位，未来可以转职到器件工程师，良率工程师，产品工程师等等，也可以去设计公司做与工厂对接的人，学习能力强一点也可以走设计的路子，知识水平要求比较高。
良率提升工程师和制程整合工程师比较类似，更多地与缺陷打交道，也需要对各个工艺段有一定的了解，未来发展可以转到制程整合，想比制程整合，良率提升工程师也需要很多的跨部门沟通，不过一般不是主导者，对协调沟通能力要求没有制程整合工程师大。
5.制造部课长
这个岗位负责把芯片送出厂，改善每个机台的使用率，创造晶圆产出最大化，满足客户交期，需要妥善安排派工提升机台的生产效率，对大数据分析，领导能力有一定的要求，主要是工作压力比较大，每天每时每刻要关注一些特殊的实验芯片到了什么阶段，什么时候能出货，整体的工作强度较大，但是职业发展的空间很小，也只是在制造业上下发展。
