热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
热风枪拆焊不同元件时的时间控制
1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右
2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右
3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右
4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右
350就可以了, 不能过高。 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、
