更新于2019-08-06
自己以前做RF module设计时也经常搞不懂自己在做的module与SIP有什么区别呢？
最近做天线方面的开发了，阅读的资料多了，开始对这个方面有个深入的理解了。
我觉得简单的来说，就是晶粒的个数。SOC的晶粒只有一个，而SIP，在package中多个晶粒或垂直，或水平的通过wire-bond，flip-chip连接在一起。
我觉得用日本住宅的团地与一户建住宅区来比喻比较形象。每户人家相当于或memory，或cpu的功能单元。
团地就是在相同材料的一栋楼里（一个晶粒）里，大家组合在一起。
而一户建区每家每户自己设计与建造（每个一户建相当于一个晶粒），然后通过小区门前路（wire-bond或flip-chip)把大家连接起来。
当SOC与SIP加上一些外围电路比如电容，电感晶振等，让其能够工作起来后的整体一般称之为module。
