1,敷地铜并不一定会照顾到每个接地的焊盘,可能个别会无法接到地铜。这时候可以将此焊盘引出来接到通孔上即可解决
2,一定要进行DRC检测主要检测漏接的线。
3,先进行原理图的绘制,在完成原理图并且保证原理图的准确之后,在进行PCB之前,要确认好封装,选型参照实验室现有的部件。
4,走线和打过孔要注意代加工工厂的工艺水平,比如过孔的最小内径可以做到多少。
第一次使用简书,先记这么多吧,希望自己以后可以坚持写日志。
1,敷地铜并不一定会照顾到每个接地的焊盘,可能个别会无法接到地铜。这时候可以将此焊盘引出来接到通孔上即可解决
2,一定要进行DRC检测主要检测漏接的线。
3,先进行原理图的绘制,在完成原理图并且保证原理图的准确之后,在进行PCB之前,要确认好封装,选型参照实验室现有的部件。
4,走线和打过孔要注意代加工工厂的工艺水平,比如过孔的最小内径可以做到多少。
第一次使用简书,先记这么多吧,希望自己以后可以坚持写日志。