4月9日，据外媒报道，华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000，而客户只有一家公司——苹果。
目前，苹果正陷入无5G基带芯片可用的窘境，传闻称英特尔5G基带进度严重滞后，苹果甚至无法在2021年之前拿出支持5G的iPhone产品。但是没能掌握基带技术的苹果，对此也是无能为力，而且雪上加霜的是，据中国台湾《电子时报》的报道，苹果曾有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝。
如此看来，除了自研基带芯片之外，苹果唯一的选择就是向华为采购5G芯片。截止发稿，苹果与华为尚未回应这份报道。
一改常态的华为
众所周知，华为海思虽然是全球IC设计企业新贵，但一直遵循自产自用的销售路线。在芯频道看来，原因有三点：
其一，芯片产能有限而自身需求很大。
仅智能手机业务来说，华为每年的销量规模就超过1亿台，2017年达到1.5亿台。如此大的体量，对芯片的需求量极大。即便仅仅是高端系列手机如Mate、P系列采用自己的芯片，其需求量也很大。如仅Mate10手机的累计销量就超过了1000万。有限的芯片产能确保华为手机自身的需求已经很难得，对外销售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新发布的两款AI芯片，恐怕产能也不会很大，不具备直接对外规模销售的能力。
其二，保持差异化竞争能力的需要。
即便产能有所提升，恐怕华为也不太愿意对外销售芯片。还是以智能手机市场来说，目前行业其他企业的高端机型芯片基本都依赖高通，这也就造成了产品在性能上一定程度的同质化。而华为采用自己的高端芯片，可以保持足够的差异化，也不受高通在产能、供应上的制约，可以按照自己的节奏以我为主开展产品定义、研发和上市销售。
其三，避免和芯片公司直接竞争。
这一点，徐直军在接受采访时其实也提到了。华为自研芯片，从目的上来说还是更好地打通产业链，确保华为的软硬件产品具备竞争优势。客观来看，华为芯片能力与国际巨头相比，还是有不小的差距。
如今，华为一改常态，弃用之前的销售路线，转而仅对苹果销售5G基带芯片Balong 5000。对于华为而言，这也是不可多得的宣传机会，对华为的5G基站业务也大有裨益，是一件互惠互利的买卖。
深陷窘境的苹果
一方面，苹果与高通恩怨未解；另一方面，苹果对英特尔寄予厚望。现在唯一的好消息是英特尔官方强调将如期在2020年向客户提供5G通信基带XMM8160，不过有媒体报道，因为一些合作上的原因，苹果已经对英特尔失去了信心。
今年1月份，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji接管了该公司的调制解调器芯片设计工作。
Johny于2008年加入苹果，负责芯片设计，包括支持iPhone和iPad的A系列芯片，以及蓝牙芯片等，曾领导了苹果第一款芯片A4的开发。在加入苹果之前，他曾在英特尔和IBM的处理器开发设计领域担任高级职位。
不过，据爆料者透露，苹果调制解调器芯片的研发过程至少需要三年时间，iPhone手机要用上苹果自研芯片，最早也在2020年了。
外媒The Verge报道称，苹果还在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层——物理层，它是芯片的最底层。
还有两则招聘芯片显示，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉工作，还有一名在圣地亚哥工作，而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣地亚哥有关的招聘消息，准备招募RF（射频）设计工程师。
此前，路透社还透露了苹果自研调试解调器的两项关键信息，一项是苹果已将其调制解调器芯片工程工作从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。这一迹象表明，苹果在多年来从外部供应商那里购买调制解调器芯片后，准备自己开发这个关键的iPhone 芯片模块。
