本来想将其归入“核弹？哑炮？”系列，但喊了多次AMD YES之后，直接当作核弹好了。——逗豆侠
2020/7/21，AMD发布了仅面向 OEM 厂商的 AMD RYZEN 4000G 系列处理器。按照 AMD 的命名惯例，处理器后面带 “G” “U” “H” 的一般就是 APU ， APU 带核显（集成显卡），不带这三个后缀的一般就是不带核显（集成显卡）的桌面端处理器。
APU 一般基于上一代桌面端处理器开发，这次的 Ryzen 4000G APU 系列就是基于 Ryzen 3000 桌面端系列开发的，所以单论CPU性能，都能从桌面端处理器找到五五开的对应型号。
这次一并推出了面向商务的 PRO 系列，从命名上看就是尾数加了 50，以彰显其尊贵的身份，比如 Ryzen 7 4750G ，其实性能和 Ryzen 7 4700G 几乎没有区别，只是会增加几个便于企业统一部署、远程操作的功能。
先不管这些乱七八糟的，要理解 AMD 四代 APU ，需要从三个方面入手:
- 结构
- 性能
- 推出目的
结构
左边桌面版采用的是 CCD 和 IOD 分开的多芯片结构，以 MCM 形式封装，右边 APU 只有单个芯片，将 IOD 部分集成到核心以内。简单说明一下，CCD 是搞计算用的， IOD 是搞 CPU 和其他部件的沟通用的。
分别说下这两种结构
左边桌面端的结构很好理解，由于 IOD 部分不需要顶级的工艺（台积电 7nm ），可以单独拿出来后，用稍微差一点的工艺（格罗方德 12nm 工艺），在降低成本的同时，在空出的空间可以多放几个 CCD （一个 CCD 上有8个核心）。稍微遗憾的是，会增加一丢丢的内存延迟，应对办法就是在缓存上多堆一些。
右边 APU 采用的是传统的单芯片结构， CPU 核心及缓存啊，图形计算单元啊，内存控制器啊，PCIE控制器啊等等统统放在了一起。每个部分都享受到了顶级工艺（台积电 7nm ）带来的红利，但单个芯片的面积增加了一倍（149.27 mm2 对比 75.75 mm2），成本增加的同时，热密度也增加了，导致目前只能集成一个 CCD ，即 4 代 APU 核心数的上限只有 8 核。（不过，仔细想想，这两年内， 8 核心对于大部分消费者来说，好像也是够的）
但逗豆侠说，右边的比左边的还要牛逼，可上面说的好像都是缺点，牛逼在哪呢？
不急，放上 AMD Ryzen 2000G 系列 APU 和 4000G 系列 APU 经过打磨后拍照再上色的渲染图，你大概就能看出怎么回事了.
PCIe控制器设计
2 代 APU(包括3代 APU ) 只有12条 PCIe3.0 通道， 4 条留给芯片组， 4 条留给存储设备，剩下的 8 条留给独立显卡。
4 代 APU 的 PCIE 通道直接翻了一倍，干到了 24 条 PCIe3.0 (根据目前的爆料应该是PCIE3.0，或许之后推出的面向DIY市场的版本可以上PCIe4.0?)， 4 条留给芯片组，4 条留给存储设备,剩下的 16 条留给独立显卡。这就是大大的诚意啊,同志们。
注意，4 代 APU 的核显直接通过 Infinity Fabri 和 CCD 沟通,不占用 PCIe 通道。
看到这里,可以喊出 AMD YES 了!
图形计算设计
和 2 代 APU 明显不同的还有一处,你可以在图形计算单元边上找到显示引擎、现实物理层、多媒体引擎，没想到 AMD 肯下这么大的功夫在 APU 的核显部分搬来次世代显卡的设计。
其实 DMI 总线设计也很不错，IO 部分的延迟相比于桌面版降了不少，但由于 AMD 将 3 级缓存直接砍了一半，最终的内存延迟成绩不太理想。
性能
新浪众测拿了一颗流出的 Ryzen 7 4750G 怼在了个一般的 B550 主板上,虽说一些功能(商业部署啊，LAN 启动之类的)用不了,但性能应该是没什么影响的。
根据逗豆侠之前的文章如何评估电脑的性能——Win平台,可以知道 Cinebench R15 的 CPU 成绩还是比较有代表性的,所以这里仅引用 R15 的测试成绩,单核成绩略微弱于 3700X ，多核成绩相似，在误差范围以内。
所以还是那句话,单论 CPU 性能， APU 都能从桌面端处理器找到五五开的对应型号,没有太大的惊喜。
推出目的
是的,它的内部设计很精彩,功耗表现也能和同级别 intel 处理器五五开，但是 CPU 性能和自己的桌面版大哥们拉不开差距,内存延迟还要差一点点,那苏阿姨干嘛要投资时间和资金搞出这么一代 APU 来呢?主要有以下三个目的:
- 迎合市场空缺
- 成本控制
- 为下一代的 ZEN 3 桌面端布局
市场空缺
先说五个特性: 高性能、低功耗、完整拓展性、具备不错的核显以及低价格。
在Ryzen 4000系列APU推出之前,，市场上几乎不存在同时具备上述特性的产品,intel那边更是拉跨,核显性能被甩半条街。
因此,这个市场一直是没有饱和的，Intel 正在发力的次世代核显明显就是奔着这个市场的,但既然 AMD 的 CPU 已经翻身了,核显又是祖传牛逼,其实早就该填满这个市场空缺了。只不过之前的两代APU实在是诚意不够,性能、功耗、核显、价格表现都不错,但拓展性实在太差,导致厂商的自定义空间非常少,没什么空间可以往里面加功能设备。
实际上，OEM 厂商为此推出的产品,什么一体机啊,小型主机啊,都是点对点利用上述特性的。
价格战
是的,虽然这次设计的 APU 仅面向 OEM 厂商，但在 OEM 厂商产品发布前，你已经可以买到所谓的散片了——代工厂和经销商都在中国,你说你怎么避免得了:-)
看这首发价格,已经介于现在电商盒装 Ryzen 3700X 和 Ryzen 3800X 之间了,注意，APU 还带了一个相当给力的核显。而且,AMD产品的首发价格往往过高,不久之后就会有较大的降价幅度,四舍五入之后,核显简直就是送的。
AMD是怎么做到这个屠夫售价的呢?
- 降低设计成本: 基于 Ryzen 3000 系列桌面版处理器和 Navi 显卡,很多部分和移动端的 4000 系列 APU 相同,可以降低设计成本。
- 降低代工成本: 台积电的 7nm 代工成本相比于去年已经降了很多。
- 降低营销成本: 由于仅面向 OEM 厂商，AMD 只需要说服他们就好了,至于怎么说服消费者,就看各 OEM 厂商和品牌商自己的本事了。
衔接下一代ZEN3桌面端
一个是工艺设计上的衔接，AMD 4000 系列 APU 的内部代号和 ZEN 3 桌面一样,都叫 Rebnoir ,目的难道不明显吗?
另一个是时间点上的衔接,离 Ryzen 3000 系列桌面版上市已经有一年时间了,但 Zen3 还憋不出来,急需一个有卖点的产品保持市场热度。
总结
Ryzen 4000G，YES! AMD，YES!
