写在前面：一款产品是各方面平衡的结果，手机等硬件产品更是如此，需要平衡的因素太多太多了。对小米这种走单品上量路线的公司更是如此，需要平衡设计与成本，实现难度与供货情况，市场预期与竞品动态等等因素。抛除这些客观因素来看一款产品是不客观的。小米4 更是在这种平衡下的一款具有很强竞争力的产品。
一直以来，小米以价格屠夫的角色开拓市场，通过“性价比”的有力武器取得了不俗的成绩。这次“性价比”不再仅是“不服跑个分”的高配低价内涵，小米4 为“性价比”加了道菜，那就是外观和工艺。
硬件配置：不够惊艳，但不乏亮点
①. 高通 骁龙801 四核 2.5 GHz （简介：骁龙801处理器）
从新产品发布到正式销售，这一段时间是产品销售的空档期。谁能在发布后尽快上市，谁就能拉长产品生命周期，更大量出货。雷军选择了大规模量产的骁龙801，是为了满足快速量产的需求。骁龙805 虽已发布，但没有大规模量产，产能上不能满足小米7月出货的目标。暑期、十一一直都是是手机的销售旺季，雷总可不想把大好的市场让给别人。
//快速充电：
更大的显示屏，更高的分辨率，主频更高的多核CPU，4G/LTE 的射频功耗等需要更大的电池、更快的充电速度来满足更好体验所需的电量需求。骁龙801 SOC 自带Quick Charge 2.0 快速充电技术。根据高通官方博客介绍，使用3300mAh的电池在实验室测试，30分钟的充电时间内，支持 Quick Charge 2.0 设备，电量从0％达到了60％ ，而没有采用 Quick Charge 2.0的设备而是使用传统的（5V，1A）充电器仅达到12%。
②. 5英寸 FullHD 夏普/JDI 显示屏，OGS 全贴合
毕竟小米无论出货量还是产品覆盖度上都已经是一线品牌，而不再仅限于年轻人群。小米在尺寸上选择了接受度更广的5英寸，而尺寸更大的5.5 英寸在部分人群中还是尺寸过大。而在5英寸的尺寸下确实没有必要采用2K 分辨率的屏幕，一是功耗高、良率低、产品供货不稳定；二是增加成本。
高灵敏触控带来的湿手操作和手套操作，省去了以往提供此功能的产品需要在设置中单独开启的麻烦，自动识别操作模式。2.63mm 超窄边框和更为纯粹的熄屏视觉效果，让手机正面更为美观。同时，也首次在Android 中实现边缘误操作（此前iPad mini 中已实现）。
③. Sony IMX214 1300万像素后置摄像头+Sony 800万像素前置摄像头
IMX 214 传感器、6P 镜头已是旗舰机型后置摄像头的标配，但前置采用Sony 800万像素摄像头还是不错的亮点。特别是实现5P镜头和f1.8 的大光圈，相信会为自拍人群带来不错的自拍体验。
④. 139.2*68.5*8.9mm 整机尺寸，3080mAh 电池，149g 整机重量
整机尺寸控制不错，在满足快速大规模量产的情况下，要实现背部弧度设计，要装得下3080mAh 的电池，采用金属中框且不是三合一天线的设计要满足LTE 天线性能，8.9mm 的厚度算是难得的尺寸了。由于当前量产电池还没出现可弯曲电池或异形电池，产品的造型很大程度上影响电池的容量，背部的弧度部分的厚度很大程度上只能满足外观和手感的设计需求。HTC M8 、魅族MX3 这种造型电池要给边缘弧度让步是注定不容易做大电池的，小米3 相比小米4 也更容易将电池做大。
⑤. 其他
丰富的传感器，红外传感器支持红外家电控制，霍尔感应器支持智能皮套。3GB LP -DDR3 993MHZ+16/64 GB eMMC 5.0 Flash，带来更快的读写速度，如果MIUI 升级到 Android L，Art 虚拟机可以更为明显减少应用载入时间。
外观工艺：一块钢板的艺术之旅
国产手机三年多军备竞赛式发展，已逐步耗尽了多年以来上游供应链的技术积累，供应链裹挟着手机行业一同陷入了发展的瓶颈。与 Apple 、Samsung等可以深度影响或控制供应链并引领供应链技术迭代或产业升级不同，国产手机更多的是作为需求方消费供应链进步的果实。供应链层面的瓶颈反映到手机产品上就是配置的同质化，这也就需要手机厂商在其他方面有所突破，而小米4选择的是外观工艺。
小米4 采用的是不锈钢金属边框设计，配合TP 采用深邃的油墨和屏幕的超窄边框，使得整机更加方正硬朗。电池盖采用了IMD 工艺，纹理效果能很好地凸显产品档次，但纹理效果相比华为 Ascend P7 的玻璃面的放射状复合纹理还是逊色不少。
常见的金属边框的设计中，多采用铝合金材料，例如iPhone 5/5s、华为 Ascend P7、vivo Xshot等。但铝合金硬度低，磕碰或划伤容易出现痕迹；不易着色，阳极氧化工艺容易出现掉漆现象。不锈钢虽然硬度高、密度大，CNC 加工难度稍大，但着色工艺更为成熟。
金属边框的工艺相对复杂，整块金属锭经过冲压-CNC-喷砂-上色-覆膜等多道工序，工序繁多带来的结果就是加工周期长、良率低、成本高，故一般只会在高端机型上才会采用。冲压过后，在数控机床上的粗加工、精加工、表面抛光处理工序最为耗费时间，大规模量产需要大量数控机床同时操作，投入很大，需要做资本的集中支出。雷军在发布会上透露富士康和赫比为加工设备投入17亿。
为达到更好的表面工艺效果，还需要对金属边框表面进行喷砂处理，使用各种不同型号的砂材，使用自动喷砂机器设备通过气压将砂粒喷射在金属表面，让其工件表面达到均匀规则凹凸状的雾面效果，达到表面较好的质感，目视效果更加舒适。不同的工艺水平往往取得不一样的效果，例如iPhone 5s 的喷砂效果就要好于 vivo Xshot。
不锈钢与铝合金在材料成本上的差异不大，成本的差异主要体现加工工艺上，特别是在着色工艺上。iPhone 5/5s 的铝合金采用的是阳极氧化的着色工艺，通过电解将着色粒子吸附到氧化铝表面纳米级的微孔中，再对表面进行覆膜封孔处理。小米4 雅黑色版则采用的是物理气相沉积（PVD）的着色工艺，以真空溅镀的方式，通过低电压、大电流的电弧放电，使靶材（着色粒子）蒸发并使被蒸发物质电离，在电场的作用下，将着色粒子沉积在工件上。由于为保护着色面、对金属边框进行绝缘处理、使金属表面具有更好疏水性等原因，还要对金属表面再进行一次覆膜处理。
采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系数）、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长。
虽然众所期待的MIUI V6 没有发布，但小米4 依然威力十足。经过前三代产品的磨合，小米在产品策略的把控上更为成熟和稳重。在保证不错的配置和外观效果的情况下，采用了成本可控、可稳定量产的工艺和器件。虽然运营商那边4G 概念打得火热，但4G 市场没有真正起量。各大厂商还在忙于3G 产品清库存。受突然起来的4G 市场影响，PA 等电子料从二季度开始大面积缺货，并将持续到三季度。相比之下，在SOC、电子料、天线等方面，4G 目前依然比3G 要贵不少。小米没有盲目追求4G 潮流，通过快速上市上量，抢占暑假学生购机市场，不失为精明策略。
以上发布于 极客说 ：小米4，为“性价比”加道菜
