Camera module的构造

今天公司邀请了一位在三星电机和韩国Namuga 工作过的博士来给我们大致介绍笔记本用的Camera 模组的构造，

对我们做中国厂商的韩国代理商来说，大部分知识广度比深度更重要。很多都是可以交流即可，并不需要特别深入了解。

听了以后才知道，笔记本用的Camera 模组和手机用的模组无论从构造，大小，接口设计，像素等等居然完全不一样。

首选最大的差别应该是接口，笔记本Camera模组接口是USB2.0Base为主，而手机是MIPI接口，具体差异整理在后面。

第二，就是构造，笔记本用的Camera模组的组件会多几个，比如Digital Mic,DSP, RGB Sensor, USB base的Connector等。

另外，近年来随着笔记本越来越追求轻薄，屏幕面的边框做的越来越窄，这对Camera module来说，也意味着要做的越来越小和薄。

以前在三星电脑工作时候，经常拆笔记本，当时的Camera模组的Lens（镜头）能看到的大小，直径大约能有1公分，

而今天看到的模组，不到10年的时间，镜头直径仅有0.3~0.4mm,而且整个模组的厚度也只有不到2mm.

不能不说电子行业的变化和进化实在是太过迅速。

大致整理模组构造如下：

主要组成部分：PCB,Lens+Lens holder+ Image sensor,RGB Sensor(ALS Sensor,光照传感器） DSP(Digital signal processor),ERP Rom+F/W(firm ware), DMic, Connector(USB interface),shieldcan,其他诸如mesh,rubber,tape等。

- 其中最主要的部件当然是镜头和图像传感器，这两个部件是要配对的，并不是随便拿一个镜头，看尺寸差不多就随便搭配一个Sensor.有特殊要求比如厚度要很薄的情况，需要专门做镜头和传感器搭配设计，耗时耗财。所以大部分都是沿用现有的搭配设计，只进行微调后使用。

- 其次比较重要的，我觉得应该是DSP,它相当于Camera模组的CPU，DSP的作用简单来说就是对数字图像进行处理，包括滤波，压缩等等

- RGB Sensor，是一个选择项，可加可不加；主要作用是感知光的亮度传给主CPU，用以自动调节屏幕亮度

- ERP Rom 临时存储器，用来在SMT时烧录FW. Firmware 应该是由IC厂商提供。

- DMic，数字麦克，有Single(单个）, Dual(两个）之分。

- Connector, 笔记本的接口是基于USB的，原因是笔记本的CPU（主要是Intel和AMD的CPU）都是USB base进行传输。而手机的CPU是基于MIPI interface进行传输，差别是传输速度。 USB接口目前在Camera 模组上因为价格原因，基本上都是用USB2.0（USB3.0要贵出5倍）；

MIPI没有详细说，以后研究后再补充。

- ShieldCan, 在很多电子部件中都有使用Shield can,是一种金属制的外壳罩在IC或sensor上，主要作用是保护IC以及防止短路等，但在Camera模组中还有个作用，是加强PCB的强度。因为PCB越做越薄，在组装或重工过程中会因为用力过大导致PCB弯曲, 也有疑问说那不可以用金属PCB么，金属PCB...贵啊。

嗯。。就写到这里吧。想起来再补充。